Основний обробіток ґрунту в Лісостепу України
dc.contributor.author | В.О. Єщенко | |
dc.contributor.author | Ю.І. Накльока | |
dc.contributor.author | О.Б. Карнаух | |
dc.contributor.author | М.В. Калієвський | |
dc.contributor.author | Г.В. Коваль | |
dc.contributor.author | Л.М. Кононенко | |
dc.contributor.author | С.В. Усик | |
dc.date.accessioned | 2023-10-24T07:58:55Z | |
dc.date.available | 2023-10-24T07:58:55Z | |
dc.date.issued | 2023-08-16 | |
dc.description.abstract | Коротко подається історія розвитку і наукові основи основного обробітку ґрунту, його класифікація і технічне забезпечення. Деталізується використання оранки як традиційного основного заходу обробітку в системі зяблевої підготовки поля під просапні та культури звичайної рядкової сівби. Аналізується можливість мінімалізації зяблевого обробітку ґрунту за рахунок зменшення глибини оранки та заміни її різноглибинним плоскорізним розпушуванням. Окремо розглядається основний обробіток ґрунту під озимі після різних попередників. Рекомендується для студентів агрономічних спеціальностей, слухачів Інституту післядипломної освіти і дорадництва, науковців і практиків сільськогосподарського виробництва. | |
dc.identifier.citation | Основний обробіток ґрунту в Лісостепу України. В.О. Єщенко, Ю.І. Накльока, О.Б. Карнаух, М.В. Калієвський, Г.В. Коваль, Л.М. Кононенко, С.В. Усик; за ред. В.О. Єщенка. Вінниця, 2023. 226 с. | |
dc.identifier.issn | ISBN 978-617-8028-16-9 | |
dc.identifier.uri | https://lib.udau.edu.ua/handle/123456789/9585 | |
dc.language.iso | uk_UA | |
dc.publisher | ФОП Рогальська І.О. м. Вінниця | |
dc.relation.ispartofseries | УДК 631.51.021.(477.4) ББК 41.41 О-51 | |
dc.title | Основний обробіток ґрунту в Лісостепу України | |
dc.type | Інше |
Files
Original bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- Основний обробіток ґрунту в Лісостепу України.pdf
- Size:
- 3.03 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
License bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 13.05 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: